作为全球手机智能产业第一大市场，中国制造厂商们扮演者重要的角色。据旭日大数据的数据显示，在全球摄像头模组出货量方面，去年，全球摄像头模组出货量高达52.1亿颗，其中中国地区产量占比7成，是全球最大的摄像头模组生产基地，这一现状也将给供应链带来更多的机会。
庞大的消费市场造就了国内独一无二的手机产业链，以强大的产业体系为依托，国内的手机摄像头行业也迅速崛起。据悉，目前国内有摄像头模组厂商400余家、镜头厂商100余家、VCM马达60余家、FPC厂商150余家以及周边辅料、各类设备塑胶件、材料等制造厂商2000余家。
今天我们来说一说和手机双摄、三摄、3D摄像头有关的产业链。针对传统摄像头主要从封装技术到摄像头芯片、摄像头模组、摄像头镜头、摄像头马达、滤光片进行部分内容梳理。
在3D摄像头有关的产业链上，3D与2D摄像头零组件有较大差异，鉴于苹果大概率率先引入前置结构光，我们以结构光方案为主重点讨论。本文将从摄像头芯片、滤光片、镜头、摄像头模组、VCSEL、准直镜、DOE进行部分内容梳理。
首先，从双摄产品组成来说，双摄市场由终端客户、算法公司、模组厂、芯片厂、马达厂、镜头厂、平台厂等共同组成。
双摄的封装
双摄模组和普通的单摄模组对精度有着更严格的要求。因为制造难度较大，对技术和设备有着非常高的要求。对这个问题，行业做了不仅仅一次的探讨，最终找到解决办法：引进AA制程，但在引进AA制成的过程中，产业也面临高成本、高技术等问题。
双摄的封装技术分为两种，一种是共基板方案，另外一种是支架式方案。其中共支架方案组装精度更高，而共基板的方案组装精度低一些，成本也相对低。
不过，随着模组厂组装工艺的不断改良和提升，两种方案的精度差别逐渐缩小。此外，最近还有一种“无支架”的概念，所谓“无支架”并不是没有支架，其本质就是绕开模组厂的封装和标定，手机厂商把两颗单独的镜头直接放置在手机上。
这种方式虽然看似节省了部分模组封装的成本，但存在一定的隐患，其一，手机在售后维修过程中，两颗相机很可能发生移动，如果没有专业的人员和特有的标定工具进行重新校准，很可能会极大的影响双摄成像效果，所以手机厂商必须要引进专业的维护人员及新的设备，这无疑增加了售后流程的复杂度和投入成本。
无支架方案的产生，主要出于手机厂商对成本的考量，目前这种无支架方案还仅仅在对成本敏感的部分中低端机型上使用，不过虽然各主流算法那公司都有在跟进，但前景如何还需市场进一步考验。
笔者获悉，COB作为摄像头芯片的一种封装技术，已经成为摄像头高端像素的必须品，不过目前也有摄像头模组厂商采用格科微COM技术生产中高像素的产品。
双摄的芯片/模组供应商
双摄图像传感器供应商主要有：以高端摄像头芯片厂商为主的三星、索尼、OV，以中低端为主的摄像头芯片厂商格科微、思比科、比亚迪、海力士、奇景等。
其中，索尼具有霸主地位，得益于它在高像素领域的技术领先地位，其摄像头芯片已经成为中高端旗舰手机的标配，主要客户有苹果、三星、OPPO、vivo等手机大厂。
根据去年手机摄像头市场数据显示，在摄像头芯片市场中，索尼、三星是最重要的两家公司，其产品主要面向中高端手机，两者市场份额都占三成左右，总共占据全球一半以上的市场。
不过，摄像头芯片今年颇为抢眼。一方面，韦尔股份正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司的股权。
另外一方面，受双摄、多摄、应用范围扩大等影响，今年摄像头芯片缺货的现象颇为常见，其中三星、OV、格科微等厂商也先后做出了价格调整的举动。
此外，从目前整个摄像头现状来看，像素升级的趋势颇为明显，基于此，国内摄像头芯片厂商的产品结构也随之得到了较大的提升。
而双摄模组厂供应商非常多，主要有舜宇、欧菲科技、三星电机、LG Innotek（苹果手机供应商）、丘钛、信利、立讯精密、东聚，在这里我们重点说明大陆的摄像头模组厂商。
以欧菲科技为代表的摄像头模组大厂在双摄时代获得更好的发展，欧菲科技自2012年切入摄像头模组市场后，迅速布局，当前该公司的双摄模组于国内各手机品牌中导入顺利，已形成大量出货。
上半年，欧菲科技双摄产品贡献营业收入约42亿元，出货量约5200万颗；广州欧菲影像公司贡献营业收入约20亿元，出货量约4800万颗。在双摄市场中，今年的魅族16、荣耀NOTE 10，华为nova 3、小米8等机型的双摄均由欧菲科技供应。
舜宇作为大陆最老牌的模块厂，技术积淀最为深厚。在双摄上达到自研AA设备的水平。2015年舜宇宣布双摄研制成功，2016年成为华为P9双摄的供应商，2017年成为OPPO R11华为P10的双摄供应商，在今年的多款双摄机型上，也有舜宇光学的身影。
丘钛科技作为大陆第三大摄像头模组厂，在双摄上巨额投入AA设备，曾依靠红米PRO，成功量产双摄，而今年发布的红米NOTE 5、vivo X21的双摄模组均来自丘钛科技。
双摄镜头、马达供应商
双摄镜头供应商方面，台湾的大立光电（Largan）是绝对的龙头企业，2017年出货量占全球市场超过3成份额。此外，出货量较大的还有中国大陆的舜宇（sunny）、韩国Sekonix等公司。
从市场反映的数据来看，舜宇光学与大立光之间的差距正逐步缩小。值得一提的是，今年9月份，舜宇光学的手机镜头出货量一度突破一亿颗。
而双摄音圈马达供应商主要日本的Alps、TDK株式会社、三美电机株式会社（Mitsumi）、韩国的Jahwa几个厂商。
三摄摄像头供应商
第一个尝试三摄方案的是华为P20 pro，该机后置采用RGB+Mono+Tele的三摄像头配置。从镜头的功能上来看，既可以利用RGB+Mono的组合实现超级夜景拍摄，也可以利用RGB+Tele实现光学变焦的能力。
通过三个镜头的视觉差也可以获取拍摄对象的景深，实现大光圈的效果。通过实际测试，华为P20 Pro三个摄像头并不能同时工作,只是根据不同的应用场景进行两两摄像头的组合，这种组合本质上是实现可变更组合的双摄。
而将来可能出现三个及以上更多摄像头（多摄）的方案，将不同的多摄像头搭配可以组合出很多的玩法，将不同组合双摄的优点集中在同一款手机上，所以实用性很强。据悉，下一代苹果手机也很可能采用多摄像头的方案。
根据今年的市场情况看，三摄在华为P20 Pro、华为Rs等机型上均有体现，而摄像头相关供应商主要集中在各领域龙头企业身上。
以P20 Pro为例，三摄模组由舜宇、欧菲科技、光宝供应，摄像头芯片由索尼供应，很显然作为镜头领域的龙头企业，大立光必然也赫然在列。
3D摄像头产业链梳理
3D与2D摄像头零组件有着较大差异。在发射端，3D摄像头新增了红外激光发射器和辅助元件，包括衍射光栅和光学棱镜部件（如准直镜头）；在接收端，除了可见光镜头外，还新增红外接收部分，包括镜头、红外传感器和窄带滤光片。
发射端之红外光发射器
用于成像的发射红外光技术主要有LED和VCSEL两类，而VCSEL功耗低、效率高等优点使得其比其他红外光源更加适合移动智能终端。
目前全球范围内主要的VCSEL厂商包括Finisar、Lumentum、Princeton、Optronics、Heptagon以及Ⅱ-Ⅵ等公司，基本上都是来自光通信芯片的龙头企业。正是有了光电子在通信领域的经验积累，消费级应用才变得顺理成章，两者产品具备很强的技术延展性。VCSEL器件由光通信转向消费电子领域，发展趋势为阵列化和小型化，核心工艺主要为基于MEMS技术的可调谐VCSEL技术、VCSEL阵列技术以及电流限制技术。
粗略统计，我国布局该领域的厂商超过10家。其中最关注的莫过于武汉光迅科技、(002281.SZ)、江苏华芯、山东太平洋、深圳源国、国星光电(002449.SZ)、华工科技(000988.SZ)、三安光电(600703.SZ)以及台湾厂商全新光电(2455.TW)、晶元光电(2448.TW)、环宇(4991.TW)及给苹果供应商VCSEL芯片的穩懋(3105.TW)。
发射端之DOE与准直透镜
结构光依靠向目标物体投射一系列特定的图案组合，通过检测光学图案的畸变来测量距离。由于要生成特定的光学图案，因此需要DOE（衍射光栅）和准直透镜。
用于手机的微型准直透镜与传统的通信用准直透镜工艺不完全相同。晶圆级别光学制程（WLO）是大规模生产光学传感器及微型光学器件（镜头、DOE等）的最佳解决方案。WLO（Wafer Level Optics）是在整片玻璃晶元上，用半导体工艺批量复制加工镜头，将多个镜头晶元压合在一起，然后切割成单颗镜头。如果是生产光学传感器的话，最后还要在晶圆级别上将透镜部分和传感器进行集成和模组封装。
目前，准直镜头基本由Heptagon（已被AMS收购）独家制作，而应用于移动设备的DOE则由德国CDA、Heptagon、Himax（奇景光电）等掌握核心技术。
国内厂商方面，晶方科技与华天科技已掌握晶圆级后段处理技术，福晶科技曾与微软联合研发HoloLens，其中就包括了DOE等相关光学组件，还曾为JDSU、Finisar等光通信企业供给通信级准直镜头，说明公司已具备了发射端关键光学元件的制造能力，未来有望拓展进军微型准直透镜领域，迎来光通信与消费级应用之燃爆良机。
此外，在华为Mate 20 Pro最新发布的带有3D结构光新机中，舜宇、联创成为准直镜的供应商。
其实发射端这一部分是3D摄像头最大的难点，而对于国内厂商而言，窄带红外滤光片是受益最为确定的部分，因为不论是TOF还是结构光，不论是前置还是后置，窄带IRCF都是刚需；另一方面全球窄带IRCF产能主要集中在美国VIAVI和国内水晶光电手中，供应商有限。
